RTS2-V超高真空原位光譜檢測系統

將光學顯微鏡或光譜儀模組對接于超高真空系統，可以作為超高真空互聯系統的檢測節點之一，用于材料和器件在不同制備環節之間對外延的薄膜或者轉移沉積的二維材料等樣品的質量進行快速無損檢測。

產品咨詢

產品概述

超高真空光學顯微鏡/光譜儀測試系統
Ultra-high Vacuum (UHV) Optical / Spectroscopic Microscope System

產品特性和核心技術

模塊化設計，光學部分相對獨立。

• 包含光學顯微鏡、激光離焦量傳感器、自動調焦和共聚焦耦合光路等等在內的全部光學部分全部集成于一個光學模組之中，作為整體置于超高真空腔體之外，透過視窗玻璃聚焦于真空腔內的樣品表面。

• 不污染真空內環境。

• 超高真空系統烘烤時可以整體取走，并在烘烤完畢之后方便地定位安裝。

• 可根據用戶需求，靈活配置激光器、單色儀、探測器和物鏡等光學組件。

視窗玻璃厚度像差的補償校正。

• 拉曼光譜的高收集效率和分辨率。

性能參數：

顯微鏡模塊	高分辨鏡頭	50×，半復消色差物鏡空間分辨率 < 2 μm
顯微鏡模塊	長工作距離鏡頭	工作距離：~ 120 mm 空間分辨率：~ 5 μm
拉曼激發和收集模塊	激光光源	波長：532 nm，功率：50 mW。
	自動對焦	對焦精度<0.2微米
	拉曼頻移范圍	80 ~ 9000 cm-1
樣品移動和掃描平臺	步進電機臺	整步分辨率 1 μm。
樣品移動和掃描平臺	壓電陶瓷臺	最小可移動步長 < 10 nm
光譜儀和探測器	光譜儀	320 mm焦長單色儀，接面陣探測器。分辨率 < 2.0 cm-1。
軟件	控制軟件	可選擇區域或指定點位自動逐點光譜采集或拍照。
軟件	Mapping數據分析軟件	圖像分析：尺寸測量缺陷識別光譜分析：對光譜峰位、峰高和半高寬等進行擬合。計算應力、晶化率、載流子濃度等信息。主成分分析（PCA）和k-均值聚類處理模塊。將擬合結果以二維圖像方式顯示。

注：上述表格中的激光波長、物鏡和單色儀等部件可以根據客戶需求調整。

測試案例：

超高真空共聚焦拉曼光譜測試