加熱模塊
可在 -190℃ ~ 600℃ 范圍內控溫,同時允許光學觀察和樣品氣體環境控制。熱臺上蓋與底殼構成一個氣密腔,可充入氮氣等保護氣體,防止樣品在負溫下結霜,或高溫下氧化。
● 溫度范圍:-190℃ -600℃
● 最大加熱 / 制冷速率:+150℃ /min (100℃時);50℃ /min (100℃時)
● 最小加熱 / 制冷速度:±0.01℃ /min
● 溫度分辨率:0.01℃
● 溫度穩定性 :±0.05℃(>25℃);±0.1℃(<25℃)
實測案例
下圖為一種無機長余輝發光材料的熱釋光三維光譜以及熱釋光溫度譜。溫度變化范圍為 24℃ ~300℃,升溫的速率為50℃ / 分鐘。該樣品在 613.5nm 處有最強的發光峰,(b) 圖為從熱釋光三維光譜(a)中切片截取得到的熱釋光—溫度譜線,其峰值對應的溫度 Tm=163℃。
(a)熱釋光三維光譜
(b)熱釋光溫度譜
熱釋光等高線圖
TL-900 熱釋光測試系統性能指標